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1. 华为多久能造出光刻机？

华为多久能造出光刻机？

最近，华为的一张招聘启事刷屏了，内容主要是华为东莞基地招聘光刻工艺工程师，这说明华为已经开始布局光刻机产业，由于美国的围追堵截，目前台积电已经公开宣布不会再给华为代工芯片，所以华为目前没有别的选择了。

中国目前的光刻机工艺水平

中芯国际目前虽然通过N+1工艺绕过了光刻机的限制，可以生产7nm芯片，但是毫无意义，中芯国际仍旧使用了部分美国设备，要遵从美国的法规，否则可能也会受到制裁。

上海微电子据称明年可以生产28nm光刻机，这与国际水平的差距还是非常大的，开始的时候我们是跟人家在同一起跑线，但是越到后面越落后，因为中国根本就没有相关配套产业链，随着制程越来越先进，相关配套要求越来越高，我们开始跟不上国外的节奏，最后只能放弃，90年代上海微电子从0开始，中间遭遇美国打压，零件无法进口，又停滞了，后来国家联合科研院所攻关才成功实现90nm光刻机的研发。

光刻机的难度

首先就是设备过于复杂，因为光刻机的部件很多，包括离子注入机，单晶炉，刻蚀机，氧化炉等等，需要的材料也很多，包括电子级多晶硅，光刻胶，电子气体等等，这里列举的仅仅是极少的一小部分，所以要把如此复杂的设备搞明白的话，是一件非常困难的事情。

其次就是想要收集这些零部件太困难了，高达8万多个的零部件分别来自几百家公司，更何况缺少图纸，难怪荷兰ASML公司说中国永远造不出顶级光刻机。更别说美国还从中作梗，一旦挥舞制裁大棒，国外公司都不会给我们供货。

某人说我们可以仿制，AMSL公司为自己的每一台光刻机都配备了被动预警装置，如果被拆解的话，不仅会向总部发出报警信号，而且会启用“自毁”程序。

华为能多久做出来光刻机？

目前虽然华为遭遇困难，但是只要研发能力在，根基就不会被动摇，不给华为代工，大不了不卖手机，不卖基站了，转型搞研发和大学一样，还有中兴可以搞5g，国家发工资给华为，十年后搞出光刻机，把研发的成果商用化，直接起飞。

总结:中华有为

中国制造核弹，国外认为不可能成功，中国制造太空飞船，国外认为不可能成功，中国制造北斗导航系统，国外认为不可能成功，所以一件事能不能做到，不在于有多难，而在于有多大信心，5G技术不难吗？不是一样被我们拿下了，我们不能盲目自信，但是也不能妄自菲薄，中国人的智慧是毋庸置疑的。

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由于美国这次欲从全球切断华为的芯片供应链，台积电不能代工，三星、中芯国际这些都不能代工，因为使用了美国的设备。

所以大家认为华为要成为IDM企业，即自己设计、制造芯片，从而摆脱对代工厂的依赖。

当然，目前华为官方没有任何表态，或许这根本就是大家的想象也是有可能的，要成为一家IDM企业，真的太不容易了，华为虽然很强，但在芯片制造方面，完全是0起步的。

更重要的是，目前整个芯片制造领域，众多的半导体设备都是***购自美国的，美国占了50%以上的份额，所以就算华为是IDM企业，也不能够从美国***购到半导体设备，所以一样的也未必能够制造出芯片来。

所以基于此，大家认为华为要自己去研发光刻机了，甚至要去研发半导体设备了，再加上还有网上说华为在招光刻工程师。

但在我看来其实都是猜测，华为未必就真的会成为IDM企业，至于研发光刻机，估计更是没影的事情，国内上海微电子就在研发光刻机，华为全新进入，未必就比上海微电子强。

    华为遭受美国第二轮制裁后，被切断了自研芯片的供应链，台积电确认9月14日后不再为华为提供芯片。可以推测的是：如果华为的库存芯片消耗完之前还没有解决办法，那么华为大部分的业务可能会受到一定的影响。

    近日，华为在网上招聘“光刻工程师”，各方面消息显示，华为有望走“IDM模式”，华为要自研芯片加工技术。

    华为的IDM模式，简单来说就是，将芯片设计、生产、包装、测试全部独立完成，不需要依靠台积电，不需要依靠上下游代工企业。对于任正非来说，求人不如求己，到了摆脱对台积电依赖的时候了。

    目前，华为业务体系只涉及到芯片设计领域，从业务相同性来说，部分上下游业务，华为也是有能力参与的。下游的封装、上游的代工，华为都会派遣技术人员参与，不过，这并不代表华为有实力去研发光刻机，从零开始研发光刻机是非常庞大的体系。

    目前，最先进的光刻机来自于荷兰的ASML，其中最先进的EUV光刻机只有荷兰ASML能够生产。荷兰的ASML光刻机，90%的关键零部件来自于外来，美国的光源、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等等，最麻烦的是这些精密仪器和零部件对我国是禁运的。